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「第1回 先端電子材料EXPO」展に出展しました

第1回 先端電子材料EXPO~マテリアルジャパン~

先端電子材料・技術が一堂に集まる日本唯一の専門展です。弊社は高機能複合資材等の生産プロセス或いはこれら産業資材の生産機械等の基材として期待される画期的な新製品を紹介させていただきます。是非とも手で触れてその弾性や鏡面の感触をお確かめ下さい。

<ディムコ出展製品>
・SUS304大径広幅シームレスベルト・薄肉ロール
・エアロール(エア圧力封入式金属弾性ロール)
・超鏡面ステンレスベルト式コンベヤ

会期:2010年1月20日(水)~1月22日(金)
会場:東京ビッグサイト 東1ホール
小間番号:東24-8

是非ともディムコブースにお立寄り頂けます様、お待ち申し上げます。

詳細はこちらのページをご覧下さい。